思泰克智能出席第六届中国系统级封装大会暨展览
发表时间 : 2022-11-11
近几年,5G、AI、大数据、智能制造等前沿技术迅速发展,全球数字化和物联网进程不断加快,正掀起各产业变革新浪潮。
11月6-8日,华南地区电子行业盛会ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展,在深圳会展中心(福田)拉开帷幕。一场中国最重要的电子与嵌入式领域专业盛会,思泰克智能携3DSPI、3DAOI,亮相9号馆9K22展位。
四大主题专区
本届展会开设1-9号展馆,规模达到4.5万平方米,超过400家优质展商参与,围绕“车规级芯片与元件 + 嵌入式与AIoT + SiP与先进封测 + 国产化元器件”四大核心展示主题,现场全面呈现应用于新能源汽车、智慧工业、全屋智能、智慧安防、智能零售等诸多领域的技术新品及方案。
厦门思泰克智能科技股份有限公司
工业控制及LED、MiniLED、MicroLED等各个行业电路板印刷质量检测。完美解决了SMT制程全线贴片工艺的质量检测需求。
思泰克智能坚持深耕行业,护航企业发展
亮相在展会上的众多解决方案,是思泰克智能在业内持续深耕的集中展现。思泰克智能作为一家致力于三维无损光学检测系统软/硬研发、制造的高科技企业,在万物互联时代,相信思泰克智能提供的多种印刷及贴片质量检测解决方案,将有效推动的发展。
在3D视觉检测领域内,思泰克智能十年如一日,秉持“新技术,引领,新发展”的理念,不断研发创新高精度无损三维检测设备,护航企业发展,为中国新时代产业提供稳定的高质量的3D检测设备。
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