核心技术及特点
可编程结构光栅（PSLM）技术
完全独立研发制造的可编程结构光栅(PSLM)技术形成全光谱结构光栅，相比传统固定玻璃摩尔纹光栅，实现了对结构光栅的软件调制及控制；大大提高了设备的检测能力和适用范围。
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AI智能无缝拼图技术
3DAOI采用创新性的AI智能无缝拼图技术，达到肉眼不可分辨级别；对于传统AOI的FOV与FOV接缝处遇到的影像不齐，不平，颜色不均匀，图像扭曲等问题，都得到了完美的解决；提升了检测框的定位精度，减少程式调试时间。
经过智能无缝拼接技术处理的影像,看不见不齐,不平,颜色不均匀,图像扭曲
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增强型Super RGB Pro 2D光源
3DAOI采用自主研发的增强型多角度，多区域，可调制的RGB+W+同轴的2D光源设计；适用于各种情形下的元器件与焊点及文字的检测。
低角度光:文字丝印
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高角度光:PIN脚
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焊盘光:焊盘等
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焊点光:焊点等
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智能程序编辑：简单，快速
3DAOI采用智能程序编辑方法，以及模板式的参数设置方式，方便快速编写与调试程式。
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3D+2D本体定位技术
3DAOI采用3D本体定位技术，2D定位技术作为辅助，保证Chip 与IC等元器件的本体与PIN脚定位准确及黑色等特殊元器件的本体定位准确。
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高帧数的CXP相机方案，4/8 投影头检测方案
3D AOI的相机采用CoaXPres（sCXP-6）标准，1200W分辨率，帧率可达188帧，以保证业内领先的测试速度。3D AOI采用可选择的4投影头+8投影头配合PSLM多频投影能力可以达到最佳检测方案，覆盖SMT所有应用。
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SPC分析软件与闭环控制设置
3D AOI具备完善的SPC分析软件与闭环控制的，确保3D AOI的测试数据能得到完整的统计与分析，并且能够方便的可追溯；3DAOI 三点合一功能 ，使用Sinic-Tek的3DSPI与3DAOI 可以查询到单个PAD的具体测量值。
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SMT整线示意图
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技术参数
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